Alloys for Additive Manufacturing Symposium 2022（ドイツ）に参加しました。（D2 王 雷さん）

D2 王 雷さんが、Alloys for Additive Manufacturing Symposium 2022（ドイツ）に参加しポスターセッションを行いました。

Melting and Solidification of Ni Plating Layer on Ti Substrate by Electron beam Single-Track Scanning (Poster), 〇Lei Wang (D2), Masayuki Okugawa, Hirokazu Konishi, Yuichiro Koizumi, Takayoshi Nakano, Alloys for Additive Manufacturing Symposium 2022 (AAMS22), München, Germany, Sep. 12, 2022