構造先進材料の設計・実用化と
信頼性評価プロジェクト
知的人工物創成のための機能デバイス
システムインテグレーションプロジェクト
生体再建材料の設計
開発プロジェクト
採択課題
事業推進担当者
成果
※研究者名をクリックすると、個人情報が掲載されています。
研究提案者
e-mail
役割分担
馬越 佑吉
(マテリアル科学専攻 教授
大阪大学副学長)
umakoshi@mat.eng.osaka-u.ac.jp
磁気特性による金属間化合物中の格子欠陥の観察と疲労挙動の解明
山本 雅彦
(マテリアル科学専攻 教授)
yamamoto@mat.eng.osaka-u.ac.jp
機能デバイスに関する研究プロジェクトの総括と教育プロジェクトの推進
白井 泰治
(マテリアル科学専攻 教授)
shirai@mat.eng.osaka-u.ac.jp
陽電子消滅測定による格子欠陥の物理的評価の確立と信頼性向上のための材料設計
掛下 知行
(マテリアル科学専攻 教授)
kakesita@mat.eng.osaka-u.ac.jp
インテリジェント材料に関する研究プロジェクトの総括と教育プロジェクトの推進
中谷 亮一
(マテリアル科学専攻 教授)
nakatani@mat.eng.osaka-u.ac.jp
新構造高集積磁性メモリの開発と実用化プロセスの構築
藤原 康文
(マテリアル科学専攻 助教授)
fujiwara@mat.eng.osaka-u.ac.jp
原子レベル制御結晶成長による機能デバイスの設計・作製
中野 貴由
(マテリアル科学専攻 助教授)
nakano@mat.eng.osaka-u.ac.jp
ナノ組織制御による先進構造材料・生体再建用材料の開発と信頼性評価
田中 敏宏
(マテリアル応用工学専攻 教授)
tanaka@mat.eng.osaka-u.ac.jp
環境調和型材料の開発とリサイクル・再資源化プロセスの構築
藤本 慎司
(マテリアル応用工学専攻 教授)
fujimoto@mat.eng.osaka-u.ac.jp
生体環境内での材料開発・生体適合性の検討、臨床応用に向けた電気化学的検討
小林 紘二郎
(生産科学専攻 教授)
kojiro@mapse.eng.osaka-u.ac.jp
構造先進材料の実用化プロセスの開発と高機能化
豊田 政男
(生産科学専攻 教授)
toyoda@mapse.eng.osaka-u.ac.jp
不均質材強度力学の構築とその材料・構造・溶接生産設計への展開
藤本 公三
(生産科学専攻 教授)
fujimoto@mapse.eng.osaka-u.ac.jp
次世代機能デバイスのインテグレーション技術の構築とシステム化
浅田 稔
(知能・機能創成工学専攻 教授)
asada@ams.eng.osaka-u.ac.jp
ヒューマノイドロボットの模倣演習による行動生成
南埜 宜俊
(知能・機能創成工学専攻 教授)
minamino@ams.eng.osaka-u.ac.jp
構造・機能先進材料のナノレベル組織制御法の構築と特性の改善
安田 秀幸
(知能・機能創成工学専攻 教授)
yasuda@ams.eng.osaka-u.ac.jp
凝固プロセス制御による材料の機能制御と資源生産性の改善
辻 伸泰
(知能・機能創成工学専攻 助教授)
tsuji@ams.eng.osaka-u.ac.jp
先進的材料超微細化法の構築と機能化プロセスの開発
宮本 欽生
(接合科学研究所 教授)
miyamoto@jwri.osaka-u.ac.jp
次世代機能デバイスの計算機支援設計・製造と3次元集積化技術の開発
野城 清
(接合科学研究所 教授)
nogisan@jwri.osaka-u.ac.jp
宇宙溶接技術の確立と構造先進材料への応用・デバイス化
森 博太郎
(超高圧電子顕微鏡センター 教授)
mori@uhvem.osaka-u.ac.jp
ナノ構造解析法の総括と研究プロジェクト全体にわたる横断的評価・信頼性技術の構築
安田 弘行
(超高圧電子顕微鏡センター 助教授)
hyyasuda@mat.eng.osaka-u.ac.jp
電子線・磁場を用いた材料評価法の確立と信頼性評価
中嶋 英雄
(産業科学研究所 教授)
hideo.nakajima@sanken.osaka-u.ac.jp
生体再建材料に関する研究プロジェクトの総括と材料のポーラス化による高機能化
お問い合わせ
coe21@mateng.osaka-u.ac.jp
ページの先頭へ移動
Copyright 2003 Osaka University. All Right Reserved.
Center of Excellence for Advanced Structural and Functional Materials Design, Osaka University